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半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

  • InP、InAs、InSb、GaAs晶圓——高性能化合物半導(dǎo)體襯底材料解決方案

    ??InP(磷化銦)??、??InAs(砷化銦)??、??InSb(銻化銦)??和??GaAs(砷化鎵)??作為III-V族半導(dǎo)體代表,與??碳化硅(SiC)??、??藍(lán)寶石(Al?O?)??、??硅(Si)??及??金屬襯底??(如銅、鉬)形成互補(bǔ)生態(tài),覆蓋從可見光到太赫茲頻段、從微電子到光電子的全場(chǎng)景需求。上海知明科技提供??2-12英寸晶圓??,支持異質(zhì)集成與復(fù)合襯底定制,滿足光通信、量子計(jì)算、新能源等領(lǐng)域的極致性能要求。

??InP/InAs/InSb/GaAs襯底——光電子、高頻與量子技術(shù)的核心材料平臺(tái)?

 

上海知明科技專注于提供InP、InAs、InSb、GaAs四大襯底材料及配套解決方案,覆蓋外延生長(zhǎng)、晶圓加工、復(fù)合襯底設(shè)計(jì)等全流程。依托先進(jìn)的MOCVD(金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積)技術(shù)及國(guó)際一流工藝團(tuán)隊(duì),產(chǎn)品性能達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平,滿足光電子、微波射頻、紅外傳感等領(lǐng)域的高端需求。
 

??材料優(yōu)勢(shì)??:
??InP/GaAs??:直接帶隙(1.34-1.42 eV),高電子遷移率(5,400-8,500 cm²/V·s),適配高速光通信與射頻器件。
??InAs/InSb??:窄帶隙(0.17-0.36 eV),超高頻電子遷移率(77,000 cm²/V·s),支撐紅外探測(cè)與量子點(diǎn)光源。
??協(xié)同特性??:與SiC(熱導(dǎo)率4.9 W/cm·K)、藍(lán)寶石(化學(xué)惰性)結(jié)合,實(shí)現(xiàn)高功率散熱與極端環(huán)境穩(wěn)定性。

??應(yīng)用領(lǐng)域??:
??光通信??:InP激光器(100G/400G模塊)、GaAs光電探測(cè)器。
??新能源??:SiC-on-InP功率模塊(電動(dòng)汽車逆變器)、GaAs光伏電池。
??量子技術(shù)??:InAs量子點(diǎn)(單光子源)、InSb磁量子傳感器。

??服務(wù)亮點(diǎn)??:
??異質(zhì)集成??:支持InP-on-SiC、GaAs-on-Blue Sapphire等復(fù)合襯底,兼容MOCVD與MBE外延。
??多材料加工??:提供硅通孔(TSV)、金屬互聯(lián)(AuSn焊料)等跨材料工藝,適配2.5D/3D封裝。


 


材料特性與應(yīng)用

 

??1. 磷化銦(InP)?
 

??特性??:禁帶寬度1.34 eV,電子遷移率高達(dá)3000–4500 cm²/(V·s),熱導(dǎo)率優(yōu)于GaAs,支持高頻(>100 GHz)及低噪聲器件。

??應(yīng)用??:
??光通信??:VCSEL/DFB激光器(用于400G/800G光模塊)、APD光電探測(cè)器(提升光纖傳輸效率)。
??微波器件??:毫米波放大器(支持60 GHz+頻段)、衛(wèi)星通信高頻芯片(低相位噪聲設(shè)計(jì))。
??量子技術(shù)??:?jiǎn)喂庾友┍蓝O管(SPAD,用于量子密鑰分發(fā)系統(tǒng))。



 

2. ??砷化銦(InAs)?
 

??特性??:窄帶隙(0.36 eV),高電子遷移率,適用于中短波紅外(SWIR/MWIR)探測(cè)。

??應(yīng)用??:
??紅外傳感??:非制冷紅外焦平面陣列(無人機(jī)熱成像)、氣體監(jiān)測(cè)傳感器(檢測(cè)CO?/CH?泄漏)。
??量子器件??:納米線光電二極管(集成于硅基量子計(jì)算芯片)。



 

3. ??銻化銦(InSb)?
 

??特性??:超窄帶隙(0.17 eV),高電子遷移率,適用于長(zhǎng)波紅外(LWIR)探測(cè)。

??應(yīng)用??:
??軍事與航天??:導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)(抗干擾熱成像)、航天器低溫輻射探測(cè)儀。
??醫(yī)療設(shè)備??:高精度紅外測(cè)溫儀(非接觸式體溫監(jiān)測(cè))。



 

??4. 砷化鎵(GaAs)?
?

??特性??:禁帶寬度1.42 eV,高頻性能優(yōu)異,耐高溫及抗輻射。

??應(yīng)用??:
??射頻器件??:5G基站GaN-on-GaAs功率放大器(效率>70%)、衛(wèi)星通信LNA低噪聲模塊。
??光電子??:VCSEL激光器(3D傳感/AR/VR)、多結(jié)太陽能電池(太空應(yīng)用,轉(zhuǎn)換效率>32%)。


 
 

核心產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)??

?
上海知明科技結(jié)合先進(jìn)材料與工藝,提供多元化復(fù)合襯底解決方案:


1. 跨材料異質(zhì)集成?
?
??·InP-on-SiC??:結(jié)合InP光電性能與SiC高導(dǎo)熱性,用于高功率激光雷達(dá)(LiDAR)模塊,散熱效率提升40%。

??·GaAs-on-Blue Sapphire??:利用藍(lán)寶石化學(xué)惰性封裝GaAs光電器件,延長(zhǎng)壽命至10萬小時(shí)(車規(guī)級(jí)認(rèn)證)。

??·InSb-on-Silicon??:在硅基襯底上集成InSb磁敏層,實(shí)現(xiàn)低成本磁場(chǎng)傳感器陣列。

·GaAs/金剛石復(fù)合襯底:通過背面沉積金剛石層(200–1000 μm),顯著提升散熱性能,適用于大功率激光器及射頻器件。

·InP/Si鍵合襯底:采用室溫晶圓鍵合技術(shù),實(shí)現(xiàn)低電阻界面(<0.1 Ω·cm²),支持光電集成與多結(jié)太陽能電池。

·InAs納米線異質(zhì)結(jié)襯底:垂直生長(zhǎng)InAs-InP納米線陣列,增強(qiáng)紅外探測(cè)靈敏度,適配焦平面陣列(FPA)。

·InSb基多功能外延片:結(jié)合MOCVD技術(shù),定制多量子阱結(jié)構(gòu),優(yōu)化長(zhǎng)波紅外器件性能。



??2. 多尺寸與復(fù)合襯底??

·??晶圓規(guī)格??:
支持2-12英寸InP/GaAs晶圓,兼容4英寸InAs/InSb特殊尺寸。

·??復(fù)合襯底??:提供InP/GaAs疊層、InSb-on-InP異質(zhì)結(jié),適配光子集成電路(PIC)與射頻前端模塊。



??3. 先進(jìn)加工能力??

??·納米級(jí)工藝??:晶圓切割精度±0.1μm,表面粗糙度Ra <0.2nm(CMP拋光)。

·??跨材料鍵合??:支持硅通孔(TSV)、銅柱凸塊(Cu Pillar)技術(shù),實(shí)現(xiàn)2.5D封裝集成。


 

知明服務(wù)

1、定制化外延生長(zhǎng):支持InP/GaAs基VCSEL、EML激光器等外延片定制,參數(shù)達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平。

2、先進(jìn)晶圓工藝:涵蓋物理研磨、化學(xué)拋光、等離子體刻蝕等,表面粗糙度≤0.1 nm。

3、穩(wěn)定供應(yīng)能力:可覆蓋2–8英寸晶圓,支持快速交付。

4、技術(shù)合作開發(fā):與高校及科研機(jī)構(gòu)合作,推進(jìn)納米線、光子晶體光柵等前沿技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。

5、全流程質(zhì)控:從外延生長(zhǎng)到封裝測(cè)試,通過ISO 9001認(rèn)證,確保器件可靠性。


 



知明愿景

上海知明科技致力于成為全球化合物半導(dǎo)體襯底領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,以InP、InAs、InSb、GaAs為核心,拓展至碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、藍(lán)寶石等第三代半導(dǎo)體材料,推動(dòng)光電子、功率器件及量子技術(shù)的革新。通過持續(xù)研發(fā)復(fù)合襯底技術(shù)與異質(zhì)集成方案,助力“中國(guó)芯”突破國(guó)際技術(shù)壁壘,為5G通信、智能駕駛、綠色能源等領(lǐng)域提供高性能基礎(chǔ)材料支持。